什么原因會引起回流焊錫珠？如何解決？

在SMT生產工藝里面，經常會碰到經過回流焊過出來的板有錫珠，錫珠的產生，讓產品的質量沒有保證，讓外觀看起來不光滑，那么，什么原因會引起回流焊錫珠，我們又如何去解決它，接下來深圳佳金源錫膏廠家給大家講解一下：

什么原因會引起回流焊錫珠

回流焊曲線可以分為4個區段，分別是預熱、保溫、回流和冷卻預熱、保溫的目的。

1、溫度曲線不正確

為了使PCB表面在60~90s內升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元器件的熱沖擊，更主要是確保錫膏的溶劑能部分揮發不至于在再流焊時，由于溫度迅速升高出現溶劑太多而引起飛濺，以致錫膏沖出焊盤而形成錫珠。

2、錫膏的質量

錫膏中金屬含量通常在（90±0.5)%，金屬含量過低會導致焊劑成分過多，因此過多的焊劑會因預熱階段不易揮發而引起飛珠。

錫膏中水蒸氣/氧含量增加。由于錫膏通常冷藏，當從冰箱中取出時，沒有確保恢復時間，故會導致水蒸氣的進入，此外錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時蓋嚴，也會導致水蒸氣的進入。

3、印刷與貼片

錫膏在印刷工藝中，由于模板與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現錫珠。

因此應仔細調整模板的裝夾，不應有松動的現象，此外印刷工作環境不好也會導致錫珠的生成，理想環境溫度為（25±3)℃，相對濕度為50%~65%。

4、模板的厚度與開口尺寸

模板厚度與開口尺寸過大會導致錫膏用量增大，也會引起錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法制造的模板。

回流焊產生錫珠解決方案

1、因此，通常應注意升溫速率，并采取適中的預熱，并有一個良好的平臺使溶劑大部分揮發，從而抑制錫珠的生成。

2、放在模板上印制的錫膏在完工后，剩余的部分應另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中錫膏變質，也會產生錫珠。

3、貼片過程Z方向的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不會引起人們的注意。部分貼片機由于Z軸頭是依據元器件的厚度來定位的，故會引起元器件貼到PCB上一瞬間將錫膏擠壓到焊盤外的現象，這部分錫膏會明顯引起錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調節Z軸高度就能防止錫珠的產生。

4、解決辦法是選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90%。

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