【佳金源】錫膏生產過程中應注意哪些要點？

隨著元器件封裝技術的快速發展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了廣泛應用，表面貼片技術也得到了快速發展，在生產過程中，針對整個生產過程的錫膏印刷也越來越受到技術工程師的高度重視。在領域中公司也都普遍認可要得到更好的焊接，品質上長期性靠譜的商品，要高度重視的便是錫膏的印刷。下面由深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細介紹一下錫膏生產過程中應注意哪些要點？

1、錫膏在應用時務必在有效期限以內。平常錫膏儲存在電冰箱中就可以了，應用前要在戶外自然環境中置放6個鐘頭之后，方可開蓋應用(假如在包裝上面有小水霧，拿布擦干凈。要避免這種小水霧注入包裝內)。應用后的錫膏要獨立儲放，再次應用獨立儲放的錫膏時要明確質量是不是達標。

2、在應用前，工作人員要用常用工具對錫膏開展攪拌，讓錫膏的成分越來越很勻稱，并在生產制造的全過程中應用黏度檢測儀對錫膏的黏度開展檢測。

3、在工作日之內印刷第一塊印刷板或機器設備調節后，運用錫膏厚度檢測儀對錫膏開展檢測。檢測的部位在印刷板表面的左右，上下及正中間等5點，并記錄檢測的標值。規定生產制造的錫膏厚度在模板厚度-10%和+15%之間。

4、在生產制造的過程中，要對錫膏印刷品質展開檢測，檢測的內容有：錫膏圖型是不是詳細、厚度是不是勻稱、是不是有錫膏拉尖狀況。

5、當工作中進行之后，依照加工工藝的規定對印刷板進行清理。

6、在印刷試驗或印刷不成功后，要對印刷板上的錫膏采用超聲清洗設備對其進行清理并晾曬，避免再一次使用時板上殘余錫膏造成的回流焊爐后出現焊球。

佳金源作為十六年老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發與生產，錫膏品質穩定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿；焊點牢固，導電性佳。