如何提高無(wú)鉛錫膏印刷過(guò)程中落錫性和焊接爬錫性？

在使用無(wú)鉛錫膏的過(guò)程中，你可能會(huì)遇到漏焊和缺焊的問(wèn)題。這是因?yàn)殄a膏落錫性和焊接爬錫性差。如何提高錫膏的落錫性和焊接爬錫性？今天佳金源錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō):

1、孔徑減去腳徑，在實(shí)驗(yàn)后以0.3mm-0.5mm較為恰當(dāng)；

2、印刷過(guò)程中，須清潔干凈，不能有余渣；

3、錫膏印刷溫度要穩(wěn)定，高低溫差不能超過(guò)5度；

4、錫爐吸氣不能太大，錫爐下面要密封；

5、PCBTG要高，140℃-150℃；

6、孔上面pad要小，下面pad要大，不要有pad全部接地；

7、PCB、元件和助焊劑吃錫性（濕潤(rùn)性）要好，不能有氧化；

8、焊接時(shí)間要3.5秒以上，峰值要夠高；

9、吹coldair不能太靠錫爐；

以上就是小編整理的的關(guān)于提高無(wú)鉛錫膏印刷過(guò)程中爬錫性和焊接爬錫性的知識(shí)，希望對(duì)大家有幫助！想了解更多錫膏方面的知識(shí)請(qǐng)持續(xù)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。