免清洗助焊膏是隨著電子工業(yè)的發(fā)展和環(huán)保的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC清洗溶劑減少環(huán)境污染和解決高密度元件組裝帶來的細縫隙和清洗劑之間的相容性問題方面具有重要意義。下面錫膏廠家來說說:
從90年代初開始，免清洗助焊膏在電子工業(yè)生產中廣泛應用于電子元器件與印制板的焊接。隨著高密度、輕量化、微型化、高性能化的電子產品應用范圍的不斷擴大，應用環(huán)境變得越來越復雜，對于產品的可靠性要求也越來越高，因此，對于免清洗助焊膏也提出了更高的要求。
為了使用作為免清洗助焊膏，必須滿足以下幾個條件：
1、焊后殘留物最少；
2、在正常溫度和濕度條件下，焊接后所留下的殘留物保持惰性，不會產生腐蝕作用。
3、焊接后，殘余物質應具有較高的絕緣電阻值。
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