隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善，以及PCB設(shè)計(jì)和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節(jié)就會(huì)出現(xiàn)非常多的品質(zhì)問題，下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下：
1、PCB的表面鏡層。PCB的表面層對(duì)空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向?yàn)镺SP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。
還有一個(gè)特殊情況，就是Im-Ag鍍層，它雖然為貴金屬，但也容易產(chǎn)生空洞，這與鍍層含有有機(jī)物有關(guān)。通常，Im-Ag鍍層可能含有30％的有機(jī)雜質(zhì)，上圖所示，當(dāng)鍍層薄至0.2um(0.8mil)時(shí)，銀會(huì)在零點(diǎn)幾秒內(nèi)溶入焊料，在貼片加工中焊點(diǎn)中基本沒有有機(jī)物殘留物。但是，如果鍍層比較厚，就不會(huì)完全溶焊料，在再流焊接時(shí)殘留在銀鍍層中的有機(jī)雜質(zhì)會(huì)分解并排出氣體，形成密集的界面空洞現(xiàn)象，即香檳空洞
2、PCB的阻焊，典型的定義就是焊盤與盲孔引起的空洞現(xiàn)象，封閉的空氣或殘留有機(jī)雜質(zhì)揮發(fā)都可能導(dǎo)致空洞產(chǎn)生。
3、焊點(diǎn)面積，引腳寬度越大，空洞越高。
以上就是關(guān)于空洞與哪些因素有關(guān)的一些問題相關(guān)介紹，如需了解更多產(chǎn)品，歡迎關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。
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