SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？

回流焊主要應用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。

回流焊機，又稱再流焊機、回流焊，都是指同一設備?；亓骱傅淖饔迷谟趯CB板與元器件實現焊接，具有生產效率高，焊接缺陷少、性能穩定的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設備。

回流焊主要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的變化過程。下面深圳佳金源錫膏廠家簡要講解一下回流焊機四大溫區的作用。

回流焊的主要作用

焊接SMT元器件與PCB板：

通過將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機，利用錫膏的高溫熔化和冷卻過程實現焊接。提高生產效率和焊接質量，回流焊機具備高效率、低缺陷率和性能穩定的特點，是PCBA加工中的關鍵設備。

回流焊機的四大溫區及其作用

升溫區：

1、預熱PCB板和元器件。

2、活化錫膏、揮發溶劑和水分。

3、消除PCB板內部應力。

保溫區：

1、穩定元器件溫度以避免驟熱損壞。

2、減少PCB板上不同元器件間的溫差。

3、完全揮發助焊劑并去除氧化物。

焊接區：

1、達到最高溫度使錫膏液化。

2、浸潤焊盤和元器件引腳以實現牢固焊接。

3、控制高溫停留時間以防止損傷。

冷卻區：

1、快速冷卻固化焊點。

2、防止因冷卻過慢導致的表面粗糙和質量問題。

其實回流焊的主要作用就是經過回流焊機內溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用，使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起，方便后面過波峰焊接。

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