高溫與低溫錫膏的區(qū)別與應(yīng)用解析

高溫錫膏的熔點(diǎn)通常超過(guò)217℃，主要由錫、銀、銅等金屬元素構(gòu)成。在LED貼片加工中，高溫?zé)o鉛錫膏因其高可靠性而受到青睞，不易出現(xiàn)脫焊或裂開(kāi)的情況。而低溫錫膏的熔點(diǎn)則為138℃，適用于那些無(wú)法承受200℃及以上高溫的貼片元器件。當(dāng)需要采用貼片回流工藝時(shí)，低溫錫膏便派上了用場(chǎng)，它能夠保護(hù)這些不耐高溫的原件和PCB。低溫錫膏的合金成分以錫鉍為主，其回流焊接的峰值溫度控制在170-200℃范圍內(nèi)。

三、 應(yīng)用和焊接效果差異
1、 高溫錫膏與低溫錫膏的主要區(qū)別體現(xiàn)在多個(gè)方面。首先，它們的熔點(diǎn)不同，高溫錫膏的熔點(diǎn)通常高于低溫錫膏，這使得高溫錫膏在焊接時(shí)需要更高的溫度。其次，兩者的應(yīng)用領(lǐng)域也存在差異，高溫錫膏常用于需要更高焊接溫度的場(chǎng)合，而低溫錫膏則適用于對(duì)焊接溫度要求較低的工藝。此外，這兩種錫膏在環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)、印刷性能、潤(rùn)濕性以及回焊過(guò)程中產(chǎn)生的無(wú)錫珠和錫橋等方面也各有特點(diǎn)。
2、 高溫錫膏主要應(yīng)用于需要高溫焊接的場(chǎng)合，例如焊接元件與PCB板；而低溫錫膏則特別適用于無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB板，例如散熱器模組、LED以及高頻焊接等工藝。
3、在焊接過(guò)程中，高溫錫膏展現(xiàn)出良好的焊接性，其焊點(diǎn)堅(jiān)硬且牢固，同時(shí)具有較少的焊點(diǎn)和光亮的外觀；而低溫錫膏的焊接性則相對(duì)較差，其焊點(diǎn)較為脆弱，容易脫落，并且焊點(diǎn)的光澤也相對(duì)暗淡。

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