關于錫膏廠家的無鉛助焊膏印刷，伙伴們也許會有些疑惑，就比如說：“它的印刷又是個怎么樣的過程呢？” 佳金源錫膏廠家陪伙伴們一起來了解下：

    無鉛助焊膏里，比較不好的難題就是，在回流焊的全過程內，其濕潤性沒辦法做到跟錫鉛焊膏一樣的水準。

    假如把模版的打孔規格變小了，則會面臨著無鉛助焊膏沒法遮蓋pcb焊盤。不同的無鉛助焊膏，它的濕潤性也是不一樣的，在回流焊的過程中應用了氮氣的話，則無鉛助焊膏在pcb焊盤上的濕潤狀況會發生變化。

    在Srinivasa Aravamudhan的科學研究中5]，當讓焊膏印刷偏移pcb線路板焊盤時，觀看這個過程在回流焊中，是不是可以比較好的濕潤，還能遮蓋焊盤。所應用的就是，流行的焊膏經銷商售賣的錫鉛焊膏與無鉛焊膏。

    在此項科學研究中，所應用的是檢測一個試品的電路板，表層開展了電鍍鎳浸金(ENIG)解決，檢測試品則是應用了不一樣的元件與封裝。

    想要了解關于無鉛錫膏、助焊膏、有鉛錫膏等的其他問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業科技有限公司一起來學習成長吧！